-
1 Waferstrukturierung
сущ.2) микроэл. структурирование полупроводниковой пластины, формирование микрорельефа на поверхности полупроводниковой пластины -
2 Waferbelichtungsanlage
сущ.микроэл. установка литографии по всему полю полупроводниковой пластины, установка фотолитографии с экспонированием по всему полю полупроводниковой пластиныУниверсальный немецко-русский словарь > Waferbelichtungsanlage
-
3 Waferebenheit
сущ.микроэл. плоскопараллельность (полупроводниковой) пластины, плоскостность (полупроводниковой) пластины -
4 Waferleitweglogistik
сущ.микроэл. логистика формирования разводки на поверхности полупроводниковой пластины, символическая логика формирования разводки на поверхности полупроводниковой пластиныУниверсальный немецко-русский словарь > Waferleitweglogistik
-
5 Wafertopografie
сущ.микроэл. рельеф полупроводниковой пластины, топография полупроводниковой пластины -
6 Waferstrukturierung
f формирование микрорельефа на поверхности полупроводниковой пластины, микроструктурирование полупроводниковой пластиныNeue große deutsch-russische Wörterbuch Polytechnic > Waferstrukturierung
-
7 Waferstrukturierung
f -
8 Waferbelichtung
сущ.микроэл. экспонирование по всему полю полупроводниковой пластины, экспонирование фоторезиста на полупроводниковой пластине -
9 Topografie
сущ.1) воен. топография2) электр. поверхностный рельеф (полупроводниковой пластины)3) микроэл. топология (ИС), поверхностный рельеф (пластины ИС) -
10 Brechen
сущ.1) общ. поломка, прорыв (напр., фронта.), рефракция (света), нарушение, рвота, ломка2) геол. обвал3) тех. дробление, преломление, притупление, разбивание, разрушение, ломка (von Halbleiterscheiben), разламывание (von Halbleiterscheiben), скругление (кромки), рефракция (лучей света), мятьё (льна), измельчение (напр. камня)4) хим. осветление жидкости коагуляцией5) артил. излом, перелом7) текст. мятьё (льна, конопли)8) пищ. наклёвывание прорастающего ячменя, размол, расслаивание эмульсии, коагуляция (молока), свёртывание, отслаивание пивного сусла (в фильтрационном чане), наклёвывание (прорастающего ячменя), расслаивание (эмульсии)9) микроэл. разламывание, разделение (полупроводниковой пластины на кристаллы)10) дер. расслоение (напр. эмульсии)11) судостр. разрыв -
11 Chipvereinzelung
сущ. -
12 Chipzerteilung
сущ. -
13 Ganzscheibenbelichtung
сущ.Универсальный немецко-русский словарь > Ganzscheibenbelichtung
-
14 Ganzscheibenbelichtungsanlage
Универсальный немецко-русский словарь > Ganzscheibenbelichtungsanlage
-
15 Ganzscheibenlithografie
сущ.Универсальный немецко-русский словарь > Ganzscheibenlithografie
-
16 Ganzscheibenmaske
-
17 Gesamtwaferbelichtung
сущ.Универсальный немецко-русский словарь > Gesamtwaferbelichtung
-
18 Gesamtwaferjustierung
Универсальный немецко-русский словарь > Gesamtwaferjustierung
-
19 Hauptfase
сущ.микроэл. базовый срез (полупроводниковой пластины) -
20 Justierfase
сущ.микроэл. (базовый) срез (полупроводниковой) пластины для (контроля) правильной ориентации при совмещении
См. также в других словарях:
радиоволновой метод фотоуправляемой полупроводниковой пластины — фупп Метод радиоволнового неразрушающего контроля, основанный на применении в качестве реактивного зонда фотоуправляемой полупроводниковой пластины или пленки, толщина которой значительно меньше рабочей длины волны. [ГОСТ 25313 82] Тематики… … Справочник технического переводчика
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Матрица макроячеек — выходная макроячейка PAL 22V10 компании AMD … Википедия
интегральная схема — (ИС, интегральная микросхема), микроэлектронное устройство, содержащее большое число объединённых конструктивно и электрически связанных между собой транзисторов, полупроводниковых диодов, конденсаторов, резисторов и др., изготовленных в едином… … Энциклопедия техники
Степпер — Два степпера ( … Википедия
Расщеплённые холловские структуры — (РХС) разновидность датчиков Холла. РХС являются конструктивной базой сенсоров магнитного поля на основе эффекта Холла[1][2]. В отличие от традиционных преобразователей Холла, состоящих, как правило, из полупроводниковой пластины… … Википедия
ASML — Holding N.V. Тип публичная (Euronext: ASML, NASDAQ: ASML Год основания … Википедия
Фоторезист — (от Фото... и англ. resist – сопротивляться, препятствовать) полимерный светочувствительный слой, нанесённый на поверхность полупроводниковой пластины с окисной плёнкой. Ф. используются в полупроводниковой электронике (См.… … Большая советская энциклопедия
большая интегральная схема — (БИС), сложная интегральная схема с большой степенью интеграции. БИС создают методами планарной технологии (от английского planar – плоский, ровный) путём формирования их элементов с одной (рабочей) стороны полупроводниковой пластины (подложки).… … Энциклопедия техники
МДП-СТРУКТУРА — (металл диэлектрик полупроводник) структура, образованная пластиной полупроводника П, слоем диэлектрика Д на одной из её поверхностей и металлич. электродом (затвором M, рис. 1). При подаче на МДП с. напряжения V в полупроводнике вблизи границы с … Физическая энциклопедия
ТЕПЛОВОЙ ПРОБОЙ — (электротепловой пробой) резкое увеличение электропроводности диэлектрика (или полупроводника) при прохождении через него электрич. тока, обусловленное джоулевым разогревом (см. Джоулевы потери )и нарушением теплового равновесия образца с… … Физическая энциклопедия